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計算機(jī)和通信技術(shù)以及激光、航空和航天技術(shù)對計算能力和微電子技術(shù)的的要求越來越高。芯片發(fā)展的趨勢是增加能量密度和高熱損耗，同時減小產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)大小。因此，這些系統(tǒng)在原則上對降解更敏感，必須通過有效的熱沉管理來防止過熱。這就是為什么硅和砷化鎵半導(dǎo)體必須安裝在基片或基板上的原因。為了避免熱應(yīng)力，需要具有相同熱膨脹率和高導(dǎo)熱系數(shù)的材料.

TUCOMET?合金材料完全符合這些特點。由于WCu熱沉的熱膨脹率與封裝材料的熱膨脹相對應(yīng)(最高溫度為800°C)，所以它們之間可以相互作用，產(chǎn)生的應(yīng)力最小。并且當(dāng)用于間歇激光操作時，附加的熱容量顯著地增加了半導(dǎo)體激光二極管的壽命.